智通财经APP获悉，内地最大印刷电路板(PCB)厂苏州东山精密(002384.SZ)将发行H股在香港上市，据媒体报道，东山精密可能筹集约10亿美元(约78亿港元)。
9月24日，东山精密在深交所发公告称，部署H股上市的目标，是进一步推动公司国际化战略发展及海外业务布局，提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力。
公告称，截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次发行H股上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股上市的细节尚未确定。
据公司网页介绍，苏州东山精密制造股份有限公司(DSBJ)始建于1998年，前身为1980年创立于苏州东山镇的小型钣金和冲压工厂。东山精密业务板块包括电子电路、光电显示和精密制造，主要产品包括柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。
东山精密的2025年半年度报告显示，报告期内，公司实现营业收入169.55亿元，同比增长1.96%。实现归属于上市公司股东的净利润7.58亿元，同比增长35.21%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.57亿元，同比增长27.28%。基本每股收益0.45元。
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